厚度輪廓測試系統-科睿設備有限公司

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球磨測厚儀
球磨測厚儀控制單元自帶可編程的微處理器:速度，時間，球型，X，Y直徑，自帶LED光源，目鏡小刻度為0.02mm，自動厚度校準，工作時間范圍：1-30min，球型：10，15，20，25，30mm，球磨速度可控：200-1000tr/min。

更新時間：2021-12-23型號：

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輪廓儀
輪廓儀為了終應用來選擇佳涂層或基底材料，客戶有必要不僅僅檢測摩擦系數，也需要檢測磨損速率。磨損速率測量可以提供可靠的結果，這可以允許客戶來決定手否樣品能夠達到應用需求和樣品可以服務的時間。

更新時間：2018-12-11型號：

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薄膜電阻及厚度測試儀
薄膜電阻及厚度測試儀可按照需求配置單個或多個針對不同樣品的高敏感探頭進行測量，并通過顯示模塊輸出。檢測終輸出結果可顯示為薄膜電阻（Ohms/sq），薄膜電導（Mhos/sq），厚度（單位：um）等。

更新時間：2018-12-11型號：

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零件內表面粗糙度、缺陷、形貌測量儀
零件內表面粗糙度、缺陷、形貌測量儀加工過程的形狀檢測，應用于精密機械加工機軸、凸輪軸粗糙度測量,部件微孔隙內部結構表面檢測。*可以做到精細結構內表面檢測的系統，檢測指標包括：內表面3維型貌，粗糙度，曲率半徑等

更新時間：2018-11-22型號：

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快速在線厚度測量儀
此系統是專業的薄膜在線厚度測試系統，廣泛地應用于測試各種材料的薄膜，包括單層膠黏劑，液體/固體涂料涂層，多層復合塑料薄膜，半導體晶片，玻璃，陶瓷等?？梢缘玫蕉鄬幽ぶ忻恳粚拥暮穸群涂偤穸?。測試快速精確，不局限于樣品材料是否透明，表面粗糙程度等。探頭可以在線安裝原位分析數據，也可以離線分析，方便操作。

更新時間：2017-08-03型號：

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半導體晶片基底厚度測量
此系統專業用于晶片基底厚度，彎曲/平坦度，表面型貌，表面粗糙度檢測。

更新時間：2017-07-16型號：

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光干涉薄膜測厚儀
該產品是一款價格適中、功能強大的膜厚測量儀器，近幾年，每年的銷售量都超過200臺。根據型號不同，測量范圍可以從10nm到250um，它Z高可以同時測量4個膜層中的3個膜層厚度（其中一層為基底材料）。該產品可應用于在線膜厚測量、測氧化物、SiNx、感光保護膜和半導體膜。也可以用來測量鍍在鋼、鋁、銅、陶瓷和塑料等上的粗糙膜層。

更新時間：2018-12-03型號：

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三維非接觸輪廓儀(3D Profiling)
微觀形貌/表面粗糙度/薄膜厚度/空間度量衡/形態、織構的表面分析/機械加工質量控制/工業表面測試br可以升級到雙掃描器雙面輪廓儀，同時兩面輪廓及總厚度測量。

更新時間：2018-12-03型號：

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